失望了AMD今年APU新产品竟然还是32nm

AMD也参加了CES 2013并举行了自己的记者会，但由于没有像NVIDIA那样在移动领域上发布重量级产品，因此规模和人气也稍微小了些。不过会上也透露了不少新的信息，尤其是关于今年新的APU产品线和HD8000系列显卡。

从2013年的AMD GPU、APU路线图可以看到。显卡方面是桌面的“海岛”和笔记本的“太阳系”，APU方面大出意外，和之前的情报有很大偏差：面向超轻薄笔记本等低功耗领域的Kabini SoC、平板机市场的Temash SoC都没什么意外，28nm工艺，而主流市场上原本计划的28nm Kaveri并没有取消，只是推迟了，取而代之的Richland则依然是32nm工艺。

其实这也说得通：高端领域的“压路机”被推迟，今年依然是32nm的“打桩机”担纲。Kaveri本来就准备整合压路机核心，自然也要同步往后推，Richland里边的CPU核心与现在的Trinity异样依然还是打桩机，工艺方面同样保持一致。再加上第一代Llano，AMD主流APU三年内三代产品都是同一种工艺，实在让人感到失望。

换言之，AMD今年在高端和主流市场上都不会有什么真正的新东西了，只是去年产品的微调改进而已，不过Kaveri似乎不用等到2014年，最快今年下半年就会到来，GPU架构也升级为GCN，并首次实现HSA异构计算架构。

即便如此，AMD依然宣称Richland可带来20-40％的性能提升（不知道工艺和架构都不变的情况下会有怎样的提升，当初A10貌似也宣传比A8强37%），同时还有更长的电池续航时间更多的软件创新。

注意下方的A10、A8和双显卡LOGO，AMD又换标识了！

Kabini因为改用28nm工艺和成为第一个四核心x86 SoC，还是颇为值得期待的，号称性能可比Brazos 2.0提升50％以上，热设计功耗可降至15W，电池续航也超过10个小时。今年上半年出货。

Temash，主攻平板机的超低功耗SoC，双/四核心，热设计功耗不超过5W，支持无风扇系统，完全兼容Windows 8。

AMD倒是拉来了北美家电和PC厂商Vizio。后者会在CES 2013上宣布四款AMD平台设备，包括24寸的A10一体机、14/15.6寸的A10超轻薄笔记本，以及11.6寸的Z-60 APU平板机。

Radeon HD 8000M笔记本显卡也提到了，确切地说是8500M、8600M、8800M，均基于第二代GCN架构，每个系列的性能均比上代有25％的提升，但令人失望的是没有披露任何具体细节，就这么一笔带过。

从这一次的记者会上，我们看到AMD对各方面的发展还是有进步的，尤其平板领域，带来了新的产品。不过这一年依然见到AMD 32纳米的CPU担纲，又多少A饭感到恨铁不成钢呢？

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