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失望了AMD今年APU新产品竟然还是32nm

发布时间:2020-02-10 12:06:20 阅读: 来源:电阻器厂家

AMD也参加了CES 2013并举行了自己的记者会,但由于没有像NVIDIA那样在移动领域上发布重量级产品,因此规模和人气也稍微小了些。不过会上也透露了不少新的信息,尤其是关于今年新的APU产品线和HD8000系列显卡。

从2013年的AMD GPU、APU路线图可以看到。显卡方面是桌面的“海岛”和笔记本的“太阳系”,APU方面大出意外,和之前的情报有很大偏差:面向超轻薄笔记本等低功耗领域的Kabini SoC、平板机市场的Temash SoC都没什么意外,28nm工艺,而主流市场上原本计划的28nm Kaveri并没有取消,只是推迟了,取而代之的Richland则依然是32nm工艺。

其实这也说得通:高端领域的“压路机”被推迟,今年依然是32nm的“打桩机”担纲。Kaveri本来就准备整合压路机核心,自然也要同步往后推,Richland里边的CPU核心与现在的Trinity异样依然还是打桩机,工艺方面同样保持一致。再加上第一代Llano,AMD主流APU三年内三代产品都是同一种工艺,实在让人感到失望。

换言之,AMD今年在高端和主流市场上都不会有什么真正的新东西了,只是去年产品的微调改进而已,不过Kaveri似乎不用等到2014年,最快今年下半年就会到来,GPU架构也升级为GCN,并首次实现HSA异构计算架构。

即便如此,AMD依然宣称Richland可带来20-40%的性能提升(不知道工艺和架构都不变的情况下会有怎样的提升,当初A10貌似也宣传比A8强37%),同时还有更长的电池续航时间更多的软件创新。

注意下方的A10、A8和双显卡LOGO,AMD又换标识了!

Kabini因为改用28nm工艺和成为第一个四核心x86 SoC,还是颇为值得期待的,号称性能可比Brazos 2.0提升50%以上,热设计功耗可降至15W,电池续航也超过10个小时。今年上半年出货。

Temash,主攻平板机的超低功耗SoC,双/四核心,热设计功耗不超过5W,支持无风扇系统,完全兼容Windows 8。

AMD倒是拉来了北美家电和PC厂商Vizio。后者会在CES 2013上宣布四款AMD平台设备,包括24寸的A10一体机、14/15.6寸的A10超轻薄笔记本,以及11.6寸的Z-60 APU平板机。

Radeon HD 8000M笔记本显卡也提到了,确切地说是8500M、8600M、8800M,均基于第二代GCN架构,每个系列的性能均比上代有25%的提升,但令人失望的是没有披露任何具体细节,就这么一笔带过。

从这一次的记者会上,我们看到AMD对各方面的发展还是有进步的,尤其平板领域,带来了新的产品。不过这一年依然见到AMD 32纳米的CPU担纲,又多少A饭感到恨铁不成钢呢?

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